2024-2025 学年黑龙江省牡丹江市爱民区牡丹江一中高一下语文期末统考试题注意事项1．考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回．2．答题前，请务必将自己的姓名、准考证号用 0．5 毫米黑色墨水的签字笔填写在试卷及答题卡的规定位置．3．请认真核对监考员在答题卡上所粘贴的条形码上的姓名、准考证号与本人是否相符．4．作答选择题，必须用 2B 铅笔将答题卡上对应选项的方框涂满、涂黑；如需改动，请用橡皮擦干净后，再选涂其他答案．作答非选择题，必须用 05 毫米黑色墨水的签字笔在答题卡上的指定位置作答，在其他位置作答一律无效．5．如需作图，须用 2B 铅笔绘、写清楚，线条、符号等须加黑、加粗．一、现代文阅读（35 分）阅读下面的材料，完成下列小题。材料一：2019 年 1 月 24 日，华为北京研究所，全球首款 5G 基站核心芯片一一华为天罡正式发布。秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在 5G 领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G基站节省一半时间，有效解决了站点获取难、成本高等问题。2019 年 1 月 9 日，华为“5G 刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得 2018 年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使 5G 基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为 5G 产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简 Sc 解决方案，在兑现 5G 极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使 5G 部署比 4G 更简单。”此外，华为常务董事、消费者业务 CEO 余承东还发布了全球最快 5G 多模终端芯片——BaIong5000（巴龙 5000）。这颗全新的 5G 芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片...
