装订线重庆资源与环境保护职业学院《高分子加工成型工艺学 A》2023-2024 学年第一学期期末试卷院(系)_______ 班级_______ 学号_______ 姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共 15 个小题，每小题 2 分，共 30 分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究超导材料时，临界温度是一个关键参数。以下关于超导材料临界温度的影响因素的描述，错误的是（ ）A. 材料的化学成分对临界温度有重要影响 B. 压力增大通常会提高超导材料的临界温度 C. 杂质的存在会降低超导材料的临界温度 D. 临界温度与材料的晶体结构无关2、在研究一种新型金属材料的力学性能时，发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因？（ ）A. 细小均匀的晶粒 B. 大量的位错 C. 粗大的晶界 D. 较多的夹杂物3、在高分子材料的热塑性和热固性分类中，以下关于两者特点和应用的描述，正确的是（）A. 热塑性高分子材料可以反复加热成型 B. 热固性高分子材料的强度低于热塑性材料 C. 热塑性材料通常用于制造耐高温部件 D. 热固性材料的加工工艺简单4、在研究材料的磨损性能时，磨粒磨损、粘着磨损和疲劳磨损是常见的磨损形式。对于在重载、高速条件下工作的机械零件，主要的磨损形式是什么？（ ）A. 磨粒磨损B. 粘着磨损C. 疲劳磨损D. 以上三种磨损形式同时存在5、材料的导电性取决于其内部的电子结构和晶体缺陷。对于半导体材料，如硅，在掺入适量的杂质后，其导电性会发生显著变化。以下哪种杂质的掺入可以使硅成为 N 型半导体？（ ）A. 硼B. 磷C. 铝D. 镓第 1 页，共 5 页装订线6、在考察一种用于食品包装的塑料材料时，需要考虑其阻隔性能和安全性。以下哪种塑料材料可能最适合？（ ）A. 聚乙烯B. 聚丙烯C. 聚对苯二甲酸乙二醇酯D. 聚偏二氯乙烯7、在分析一种用于风力发电叶片的复合材料时，发现其在长期使用后出现分层现象。以下哪种因素最有可能是导致分层的主要原因？（ ）A. 环境湿度B. 疲劳载荷C. 界面结合不良D. 以上都是8、在材料的表面处理技术中，电镀是一种常用的方法。以下关于电镀工艺和其作用的描述，正确的是（ ）A. 电镀可以改善材料的外观和耐腐蚀性 B. 任何材料都可以进行电镀处理 C. 电镀层的厚度对材料性能没有影响 D. 电镀过程中不会产生环境污染9、在材料的无损检测方法中，超声波检测可以检测材料内部的缺...
