同济大学《薄膜材料及制备技术》2023-2024学年第一学期期末试卷

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站名: 年级专业: 姓名: 学号: 凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者,成绩按零分记。………………………… 密………………………………封………………………………线…………………………同济大学《薄膜材料及制备技术》2023-2024 学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共 15 个小题,每小题 2 分,共 30 分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于高分子材料,其性能受到分子量及分子量分布的影响。一般来说,分子量增大,材料的强度通常会( )A. 降低 B. 不变 C. 先升高后降低 D. 升高2、在陶瓷材料的压电性能研究中,以下关于压电效应原理和应用的描述,正确的是( )A. 压电效应是由于材料的极化引起 B. 所有陶瓷材料都具有压电性能 C. 压电陶瓷主要用于制造压力传感器 D. 压电性能与材料的化学成分无关3、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料,其降解机制主要包括哪些?( )A. 水解、氧化、酶解B. 热分解、光分解、化学分解C. 物理老化、化学老化、生物老化D. 结晶、取向、交联4、在材料的腐蚀与防护研究中,电化学腐蚀是一种常见的腐蚀形式。以下哪种环境因素会加速金属的电化学腐蚀?( )A. 干燥的空气 B. 无氧的溶液 C. 酸性溶液 D. 高纯度的水5、在分析材料的热膨胀性能时,发现不同材料的热膨胀系数差异较大。以下哪种因素对热膨胀系数的影响最为显著?( )A. 原子间的结合能B. 晶体结构C. 化学成分D. 温度6、材料的导电性取决于其内部的电子结构和晶体缺陷。对于半导体材料,如硅,在掺入适量的杂质后,其导电性会发生显著变化。以下哪种杂质的掺入可以使硅成为 N 型半导体?( )A. 硼B. 磷C. 铝D. 镓7、金属材料的热处理可以改变其组织和性能,那么淬火、回火、正火等热处理方法的主要目的分别是什么?( )A. 提高硬度、消除应力、改善组织B. 降低硬度、提高韧性、细化晶粒C. 增加强度、提高塑性、调整硬度D. 以上都不是8、一种功能梯度材料在不同位置具有不同的性能。以下哪种制备方法适用于这种材料?( )A. 化学气相沉积 B. 物理气相沉积 C. 离心铸造 D. 激光熔覆9、在高分子材料的合成中,自由基聚合是一种常用的方法。以下哪种物质通常作为自由基聚合的引发剂?( )A. 偶氮二异丁腈 B. 苯乙烯 C. 丁二烯 D. 氯乙烯10、对于一种新型的纳米材料...

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