学校 ________________ 班级 ____________ 姓名 ____________ 考场 ____________ 准考证号 ………………………… 密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………………………中央民族大学《材料分析与测试方法》2023-2024 学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共 20 个小题，每小题 2 分，共 40 分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时，发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键？（ ）A. 分子结构B. 电荷传输性能C. 激子复合效率D. 以上都是2、在研究材料的疲劳裂纹扩展行为时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种关系能够较好地描述这种行为？（ ）A. 线性关系 B. 抛物线关系 C. 指数关系 D. 幂函数关系3、在研究聚合物的粘弹性行为时，发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性？（ ）A. 胡克定律 B. 麦克斯韦模型 C. 开尔文模型 D. 广义麦克斯韦模型4、在考察高分子材料的老化性能时，发现暴露在阳光下的材料性能下降较快。以下哪种因素是导致光老化的主要原因？（ ）A. 紫外线辐射B. 温度升高C. 氧气作用D. 湿度影响5、在陶瓷材料的制备过程中，需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品，以下哪种烧结方法可能最为合适？（ ）A. 常压烧结 B. 热压烧结 C. 放电等离子烧结 D. 反应烧结6、金属材料的热处理可以改变其组织和性能，那么淬火、回火、正火等热处理方法的主要目的分别是什么？（ ）A. 提高硬度、消除应力、改善组织B. 降低硬度、提高韧性、细化晶粒C. 增加强度、提高塑性、调整硬度D. 以上都不是7、一种高分子材料在加工过程中出现了熔体破裂现象。以下哪种因素最有可能导致这种现象的发生？（ ）第 1 页，共 5 页学校 ________________ 班级 ____________ 姓名 ____________ 考场 ____________ 准考证号 ………………………… 密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………………………A. 加工温度过高 B. 剪切速率过大 C. 分子量分布过宽 D. 添加剂含量过高8、对于金属材料，常见的晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方，其中哪...
