学校 ________________ 班级 ____________ 姓名 ____________ 考场 ____________ 准考证号 ………………………… 密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………………………中央美术学院《电子材料物理》2023-2024 学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共 15 个小题，每小题 2 分，共 30 分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究金属材料的再结晶过程时，发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大，再结晶温度通常会（ ）A. 升高B. 降低C. 不变D. 先升高后降低2、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的参数。对于聚苯乙烯（PS），以下哪种方法可以提高其玻璃化转变温度？（ ）A. 增加分子量B. 加入增塑剂C. 提高结晶度D. 降低分子量3、材料的热膨胀系数是指材料在温度变化时尺寸的变化率，那么影响材料热膨胀系数的主要因素有哪些？（ ）A. 材料的化学成分、晶体结构B. 温度范围、加热速率C. 材料的制备工艺、微观结构D. 以上都是4、在材料的力学性能测试中，拉伸试验可以得到材料的屈服强度、抗拉强度等指标。对于一种钢材，其屈服强度为 300MPa，抗拉强度为 500MPa。在拉伸过程中，当应力达到 400MPa时，材料发生了明显的塑性变形。此时，材料的应变大约是多少？（ ）A. 0.05B. 0.1C. 0.15D. 0.25、在研究金属材料的疲劳性能时，通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时，材料发生疲劳破坏，以下哪种理论能较好地解释这一现象？（ ）A. 位错理论B. 滑移理论C. 断裂力学理论第 1 页，共 5 页学校 ________________ 班级 ____________ 姓名 ____________ 考场 ____________ 准考证号 ………………………… 密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………………………D. 晶体结构理论6、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数为 12，致密度为 0.74。对于体心立方晶格，其原子配位数和致密度分别是多少？（ ）A. 8 和 0.68B. 12 和 0.74C. 6 和 0.58D. 4 和 0.347、对于半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造？（ ）A. 硅 B. 锗 C. 砷化镓 D. 磷化铟8、复合材料因其优异的性能在众多领域得到广泛应用。对于纤维增强复合材...
