装订线中国人民大学《成型模具》2023-2024 学年第一学期期末试卷院(系)_______ 班级_______ 学号_______ 姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共 30 个小题，每小题 1 分，共 30 分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的热膨胀性能时，发现以下哪种晶体结构的材料热膨胀系数较小？（ ）A. 简单立方 B. 体心立方 C. 面心立方 D. 密排六方2、对于一种陶瓷基复合材料，要改善其韧性，以下哪种增强相的引入通常是有效的？（ ）A. 连续纤维B. 颗粒C. 晶须D. 短纤维3、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性，以下说法正确的是（ ）A. 本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时 B. 杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响 C. 直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁 D. 光吸收与半导体材料的晶体结构无关4、在研究材料的热稳定性时，发现以下哪种添加剂可以提高材料的热分解温度？（ ）A. 阻燃剂 B. 增塑剂 C. 抗氧剂 D. 润滑剂5、在研究材料的热性能时，热膨胀系数是一个重要参数。一般来说，金属材料的热膨胀系数（ ）A. 小于陶瓷材料 B. 大于陶瓷材料 C. 等于陶瓷材料 D. 与陶瓷材料无关6、在材料的表面处理技术中，电镀是一种常用的方法。以下关于电镀工艺和其作用的描述，正确的是（ ）A. 电镀可以改善材料的外观和耐腐蚀性 B. 任何材料都可以进行电镀处理 C. 电镀层的厚度对材料性能没有影响 D. 电镀过程中不会产生环境污染第 1 页，共 7 页装订线7、对于一种用于航空发动机涡轮叶片的单晶高温合金，以下哪种晶体取向的高温性能最优？（ ）A. B. C. D. 随机取向8、材料的导热性能对其在热管理领域的应用至关重要，那么影响材料导热性能的主要因素有哪些？（ ）A. 材料的化学成分、晶体结构B. 温度、压力、湿度C. 材料的微观结构、孔隙率D. 以上都是9、在研究材料的介电性能时，介电常数反映了材料储存电能的能力。以下哪种材料通常具有较高的介电常数？（ ）A. 陶瓷材料 B. 高分子材料 C. 金属材料 D. 半导体材料10、在材料的拉伸试验中，真应力和工程应力的计算方法不同。在材料发生颈缩后，真应力（ ）A. 小于工程应力 B. 等于工程应力 C. 大于工程应力 D. 与工程应力无关11、在材料的表面处理技术中，电镀可以在材料表面形成一层金属镀层。以下哪种金属镀层常用于提高材料的耐腐...
