装订线天津财经大学珠江学院《材料科学研究与分析方法》2023-2024 学年第一学期期末试卷院(系)_______ 班级_______ 学号_______ 姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共 15 个小题，每小题 2 分，共 30 分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的热膨胀性能时，发现以下哪种晶体结构的材料热膨胀系数较小？（ ）A. 简单立方 B. 体心立方 C. 面心立方 D. 密排六方2、在陶瓷材料的离子导电性能研究中，以下哪种陶瓷具有较高的离子电导率？（ ）A. 氧化锆 B. 氧化铝 C. 氧化镁 D. 氧化钙3、在研究高分子材料的流变性能时，发现其在不同的剪切速率下表现出不同的流动行为。以下哪种模型可以较好地描述这种流变特性？（ ）A. 牛顿流体模型B. 宾汉流体模型C. 幂律流体模型D. 虎克固体模型4、对于一种超导材料，除了临界温度和临界电流密度外，还有一个重要的参数是临界磁场。以下哪种因素会影响超导材料的临界磁场？（ ）A. 材料的纯度 B. 晶体结构 C. 制备工艺 D. 以上均会5、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数为 12，致密度为 0.74。对于体心立方晶格，其原子配位数和致密度分别是多少？（ ）A. 8 和 0.68B. 12 和 0.74C. 6 和 0.58D. 4 和 0.346、对于一种磁性半导体材料，其同时具有磁性和半导体特性。以下哪种材料最有可能属于磁性半导体？（ ）A. 氧化锌 B. 砷化镓 C. 硫化亚铁 D. 碲化铬7、对于高分子材料，其玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性，随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时，材料的性能第 1 页，共 5 页装订线发生显著变化，这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的 Tg？（ ）A. 热重分析（TGA） B. 差示扫描量热法（DSC） C. 动态力学分析（DMA） D. 红外光谱分析（IR）8、对于一种磁性陶瓷材料，要提高其饱和磁化强度，以下哪种方法可能有效？（ ）A. 优化成分 B. 控制烧结温度 C. 进行磁场处理 D. 以上都有可能9、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述，正确的是（ ）A. 烧结过程中，颗粒之间通过物质迁移实现致密化 B. 提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能 C....
